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去膜液
去膜液
产品介绍
新型有机去膜液能解决现阶段传统无机去膜液遇到的瓶颈,满足现阶段电路板的品质要求,其主要优势有:
1)适合于精细线路干膜的去除,能有效去除夹膜,保证后续蚀刻的品质;
2)褪膜速率快,比传统无机去膜液大大提升,特别对二次干膜有良好的褪除速率和效率;
3)不腐蚀铜面、锡面、金面,不攻击绿油等阻焊膜;
4)膜碎呈细小均匀颗粒状,膜渣大小适中,过滤容易,不堵塞喷嘴;
5)槽液寿命长,保养周期7~10天,提升生产效率;
6)废液量少,COD含量低,满足客户废水处理要求;
7)泡沫量少,可减少由于药液溢出而造成的浪费,也不必消耗过多的消泡剂。

新型有机去膜液的作用机理:
1)总体溶解:该方法在使用溶剂型干膜或半水溶性干膜时使用,主要是使用不含水的全溶剂型配合有机胺的去膜剂,干膜在去膜剂中全部溶解而除去。该方法需要消耗大量的有机溶剂,毒性较大,生产成本高。因此溶剂型干膜已经逐步被全水溶性干膜代替,这种去膜方法已经很少使用,只有在少数特殊的工艺或需要使用特殊干膜的情况下才使用。
2)渗透、膨胀、裂解和破碎:这是现在水溶性有机去膜液褪除干膜时最常用的方法,去膜液渗透到干膜中,干膜快速膨胀,在干膜和铜表面发生化学作用,使干膜蓬松,键合力减弱,同时通过内应力和化学溶解的共同作用,干膜裂解成细小不溶的微粒,再被冲洗褪下,示意图如图所示。

采用新型有机去膜液具有能有效去除夹膜,保证后续蚀刻品质要求;去膜速度快;不腐蚀铜面;膜碎呈细小均匀颗粒状,过滤容易,不堵塞喷嘴;槽液寿命长,提升生产效率;废液量少;泡沫量少等优点。

参数说明:

制程

型号

说明

去膜

XG-560

一般去膜液

XG-555

有机去膜液

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